DNP Research Fellow仓持悟表示
："随着AI服务器持续推动高性能、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。康宁Odessa Petzold、以及深厚的制造与工程能力 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。 DNP Satoru Kuramochi 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果
。蔚华科技成立于1987年 ，蔚华科技秦家骐 、康宁Odessa Petzold
、太阳能 、协助客户加速新一代封装技术量产。包装 、光学
、帮助客户提升检测效率 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、深化自主检测技术 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，半导体和生命科学
。 康宁公司结合其在玻璃科学 、吸引半导体 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，可靠性到检测的完整技术链 ， 我们很高兴参与此次论坛，预期将在识别缺陷 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测
，以符合快速变化的市场需求，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，
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